يجمع التوأم الرقمي بين النسخ المتماثلة الافتراضية المستندة إلى الفيزياء لمنتج (طبي أو فضائي أو لاسلكي أو ذاتي ، على سبيل المثال) والتي يمكنها تنبيه فريق التصميم إلى مخاطر التشغيل أو الأداء المحتملة وتوفير بيانات الصيانة الوقائية لتحليل الآلات في ظروف التشغيل في العالم الحقيقي للحد من المخاطر. يتم جمع البيانات لتوليد التوأم الرقمي باستخدام الاتصال الصناعي لإنترنت الأشياء وردود الفعل الفردية حول سلوك المنتج أثناء التشغيل.

أحدث إصدار من الشركة يتضمن Additive Suite لصناعة تصنيع المعادن. تتيح هذه الميزة للمصممين تحسين تقليل الوزن وكثافته ، ومعالجة هندسة CAD لإنشاء أو إصلاحه ، ومحاكاة العملية المضافة وإجراء التحليل الهيكلي والحراري.

بالنسبة إلى التصميم ثلاثي الأبعاد ، توجد نتائج شبكية فورية وما بعد معالجة فورية لعرض سلوك المنتج. وقد استخدم هذا في الزراعة الطبية ، على سبيل المثال مع تقييم متزامن للهيكل.

في جناح الكهرومغناطيسية ، هناك الآن أنظمة مساعدة متقدمة للسائق (ADAS) وتحليل رادار مستقل وتقنيات محاكاة هجينة لتحليل ثنائي الفينيل متعدد الكلور. كما يتم تضمين نمذجة النظام لمنتجات محاكاة المجال الكهرومغناطيسي ، لتحليل أنظمة إلكترونيات الطاقة.

لفحص السلامة ، يتم تضمين محرر محسّن مبني على النموذج الأصلي لتصاميم السيارات والفضاء والدفاع والسكك الحديدية.

في مجموعة أشباه الموصلات ، يتيح معالج 3D IC GUI الجديد اتصالات تلقائية وسلسة بين قوالب متعددة ومُتفاعل وحزمة لتحليل مستوى رقاقة ونزاهة حرارية لتصميم مستوى النظام الذي يمكنه زيادة التغطية وتقليل تكرارات التصميم.

هناك أيضا أربع مرات أسرع تحميل نماذج المشاريع والملاحة المحسنة ، وتقول الشركة.

سوف يكون في ANSYS DAC 2018 (سان فرانسيسكو 24 - 28 يونيو) كشك 1637