يشترى 00970019XBP940 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
00970019XBP940
- رقم القطعة:
- 00970019XBP940
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE PULLER-TESTER-BLISTERPACK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18681 Pieces
- ورقة البيانات:
- 00970019XBP940.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 00970019XBP940 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 00970019XBP940 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 0970019XBP940 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 00970019XBP940 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | ATC, ATO, MINI ATC, MINI ATO |
| وصف: | FUSE PULLER-TESTER-BLISTERPACK |
| الإكسسوارات نوع: | Fuse Puller/Tester |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل00970019XBP940
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
00970023S | Littelfuse Inc. | FUSE PULLER AUTO GLASS ATO MINI | تحقيق |
|
00970036U | Littelfuse Inc. | FUSE INSERTER | تحقيق |
|
00970036N | Littelfuse Inc. | FUSE INSERTER | تحقيق |
 |
00970019X | Littelfuse Inc. | FUSE TESTER/PULLER ATO/MINI | تحقيق |
|
00970016Z | Littelfuse Inc. | FUSE PULLER | تحقيق |
|
00970024Z | Littelfuse Inc. | PULLER MINI | تحقيق |
|
00970011Z | Littelfuse Inc. | ACS GLASS FUSE PULLER | تحقيق |
|
00970019XBP | Littelfuse Inc. | FUSEPULLER/TESTER MINI/ATO | تحقيق |
|
00970021M | Littelfuse Inc. | PULLER MINI FUSE | تحقيق |
|
00970029N | Littelfuse Inc. | MINI INSERT | تحقيق |
|
00970025N | Littelfuse Inc. | PULLER MICRO2/MICRO3, 5000 PC | تحقيق |
|
00970019XP | Littelfuse Inc. | ACS ATO/MINI TESTER/PULLER CARD | تحقيق |
|
00970054H | Littelfuse Inc. | PULLER MCASE, 100 PC | تحقيق |
|
00970021N | Littelfuse Inc. | TOOL ATO FUSE REMOVAL/REPLACE | تحقيق |
|
00970021NXVDL | Littelfuse Inc. | FUSE PULLER ATO/MINI | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers