يشترى 0098.0093 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
0098.0093
- رقم القطعة:
- 0098.0093
- الصانع:
- Schurter
- وصف:
- PLASTIC NUT M12.7 X 1.5
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12617 Pieces
- ورقة البيانات:
- 0098.0093.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 0098.0093 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 0098.0093 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 0098.0093-ND 486-2016 980093 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 0098.0093 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | - |
| وصف: | PLASTIC NUT M12.7 X 1.5 |
| الإكسسوارات نوع: | Nut, Plastic |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل0098.0093
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2748959 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT W/INDUCTER | تحقيق |
 |
0098.0042 | Schurter Inc. | METAL HEXNUT FOR FIZ/FUL | تحقيق |
|
0098.0050 | Schurter Inc. | SEALING RING | تحقيق |
 |
2A1916-2 | Eaton | KIT KNOCKOUT ENDCAP | تحقيق |
|
0098.0026 | Schurter Inc. | FUSEHOLDER METALNUT | تحقيق |
 |
09130085Z | Littelfuse Inc. | MINI BLOCK SEAL | تحقيق |
|
09130090Z | Littelfuse Inc. | 3 POS BUS BAR .39 CL LH | تحقيق |
 |
8-1393249-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | DISC PUSH TO RESET W58 TYPE 4 | تحقيق |
|
0098.0043 | Schurter Inc. | MOUNTING ACCESSORIES | تحقيق |
|
0FSR0215ZXTS | Littelfuse Inc. | ACS 215 PIECE SPINNER RACK | تحقيق |
|
0098.0046 | Schurter Inc. | WASHER FOR 0031.2202 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers