يشترى 01250002Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
01250002Z
- رقم القطعة:
- 01250002Z
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE CLIP CART 600V 30A CHASSIS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16801 Pieces
- ورقة البيانات:
- 01250002Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 01250002Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 01250002Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 600V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Solder Lug |
| سلسلة: | 125 |
| اسماء اخرى: | 1250002Z |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 01250002Z |
| نوع فوسهولدر: | Clip |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | 13/32" Dia (10.3mm) |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | 13/32" Dia |
| وصف موسع: | Fuse Clip 30A 600V 1 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| وصف: | FUSE CLIP CART 600V 30A CHASSIS |
| التصويت الحالي: | 30A |
| اتصل المواد: | Beryllium Copper |
| الاتصال إنهاء: | Silver |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل01250002Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
01250003H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | تحقيق |
 |
01250001Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
 |
01250001H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
 |
01250002H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
 |
JM60400-1MW16 | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 400A SMD | تحقيق |
|
4532 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
BMA6031SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
 |
LJ601003CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | تحقيق |
 |
BC6031S | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
 |
05710028L | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A PNL MNT | تحقيق |
|
01550100XBP | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CART 32V 20A IN LINE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers