يشترى 04200009UR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
04200009UR
- رقم القطعة:
- 04200009UR
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC 2SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16546 Pieces
- ورقة البيانات:
- 04200009UR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 04200009UR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 04200009UR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 250V |
| حجم / البعد: | - |
| سلسلة: | PICO® 420 |
| وقت الاستجابة: | Slow |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2-SMD, J-Lead |
| اسماء اخرى: | 4200009UR |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ذوبان: | 0.21 |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 04200009UR |
| نوع الصمامات: | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
| وصف: | FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC 2SMD |
| DC المقاومة الباردة: | 1.19 Ohm |
| التصويت الحالي: | 500mA |
| اللون: | - |
| كسر القدرات @ الفولطية: | - |
| الموافقات: | CSA, UL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل04200009UR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
04200005UR | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MOUNT 3A 250VAC 2SMD | تحقيق |
|
04200006UR | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MNT 3.5A 250VAC 2SMD | تحقيق |
|
04200002UR | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MNT 1.5A 250VAC 2SMD | تحقيق |
|
04200004UR | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC SMD | تحقيق |
|
04200001UR | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MOUNT 1A 250VAC 2SMD | تحقيق |
|
04200007UR | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC 2SMD | تحقيق |
|
04200003UR | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MOUNT 2A 250VAC 2SMD | تحقيق |
|
04200008UR | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC 2SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers