يشترى 0831 000 H3M0 560 KLF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
0831 000 H3M0 560 KLF
- رقم القطعة:
- 0831 000 H3M0 560 KLF
- الصانع:
- CTS Electronic Components
- وصف:
- CAP CER 56PF H3M RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19221 Pieces
- ورقة البيانات:
- 0831 000 H3M0 560 KLF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 0831 000 H3M0 560 KLF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 0831 000 H3M0 560 KLF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | - |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | H3M |
| حجم / البعد: | 0.290" Dia (7.37mm) |
| سلسلة: | - |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Disc |
| اسماء اخرى: | 0831000H3M0560KLF 831000A560KLF |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 0831 000 H3M0 560 KLF |
| قيادي نمط: | Straight |
| تباعد الرصاص: | 0.250" (6.35mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 56pF ±10% Ceramic Capacitor H3M Radial, Disc |
| وصف: | CAP CER 56PF H3M RADIAL |
| مواسعة: | 56pF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل0831 000 H3M0 560 KLF
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers