يشترى 0912-25 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
0912-25
- رقم القطعة:
- 0912-25
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 125W 2.5A 55CT1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19074 Pieces
- ورقة البيانات:
- 0912-25.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 0912-25 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 0912-25 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 55V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 55CT |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 125W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 55CT |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 0912-25 |
| ربح: | 8.5dB ~ 10dB |
| تردد - تحول: | 960MHz ~ 1.215GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 55V 2.5A 960MHz ~ 1.215GHz 125W Chassis Mount 55CT |
| وصف: | TRANS RF BIPO 125W 2.5A 55CT1 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 10 @ 300mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 2.5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل0912-25
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MS1406 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 30W 3A M135 | تحقيق |
 |
KSC3123OMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 20V 50MA SOT-23 | تحقيق |
|
0912-45 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 225W 4.5A 55CT1 | تحقيق |
 |
HFA3128R | Intersil | IC TRANS ARRAY 5X PND 16QFN | تحقيق |
 |
HFA3096BZ | Intersil | IC TRANSISTOR ARRAY UHF 16-SOIC | تحقيق |
 |
BFR92AW,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 5GHZ SOT323 | تحقيق |
 |
2SC5455-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | تحقيق |
|
0912-7 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 50W 1A 55CX | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers