يشترى 09130654LXN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
09130654LXN
- رقم القطعة:
- 09130654LXN
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- TERMINAL FO PER 1500 DIN 46234
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12923 Pieces
- ورقة البيانات:
- 09130654LXN.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 09130654LXN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 09130654LXN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 09130654LXN |
| وصف: | TERMINAL FO PER 1500 DIN 46234 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل09130654LXN
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
09130550LXN | Littelfuse Inc. | SCREW M5X8 FOR HOLDER 152001. | تحقيق |
|
09130091Z | Littelfuse Inc. | 4 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | تحقيق |
|
09130727TXN | Littelfuse Inc. | TERMINAL/FOR 152003 PACKED 10 | تحقيق |
|
0913053001 | Littelfuse Inc. | ISO MREL FLSH TERM. 0.5-0.8M | تحقيق |
 |
09130654Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL FOR M 1000 DIN 46234 | تحقيق |
|
0913065001 | Littelfuse Inc. | ISO MREL FLSH TERM 1.33-2.09M | تحقيق |
|
09130094Z | Littelfuse Inc. | 6 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | تحقيق |
|
0913066001 | Littelfuse Inc. | MICRO RELAY TERM. 2.09-3.32M | تحقيق |
|
09130092Z | Littelfuse Inc. | 5 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | تحقيق |
|
0913060001 | Littelfuse Inc. | TERMINAL ATO CB 3.32-5.37MM | تحقيق |
|
0913063001 | Littelfuse Inc. | MAXI TERMINAL 0.82-1.33MM | تحقيق |
|
0913068001 | Littelfuse Inc. | MAXI TERMINAL 5.37MM | تحقيق |
|
0913064001 | Littelfuse Inc. | MAXI TERMINAL 2.09-3.32MM | تحقيق |
|
0913067001 | Littelfuse Inc. | MICRO RELAY TERM. 0.82-1.33M | تحقيق |
|
09130653Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL FO PER 1500 DIN 46234 | تحقيق |
|
0913069001 | Littelfuse Inc. | MINI FUSE TERM. 1.33-2.09MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers