يشترى 0W888-002-XTP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
0W888-002-XTP
- رقم القطعة:
- 0W888-002-XTP
- وصف:
- DSP BELASIGNA 250 AUDIO 64LFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14678 Pieces
- ورقة البيانات:
- 0W888-002-XTP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 0W888-002-XTP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 0W888-002-XTP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 1.8V |
|---|---|
| الجهد - كور: | 1.80V |
| اكتب: | Fixed/Floating Point |
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-LFBGA (7x7) |
| سلسلة: | BelaSigna® 250 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-LFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| على رقاقة ذاكرة الوصول العشوائي: | 16kB |
| الذاكرة الغير قابلة للمحو: | PRAM (24 kB) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 0W888-002-XTP |
| السطح البيني: | I²C, I²S, PCM, SPI, UART |
| وصف: | DSP BELASIGNA 250 AUDIO 64LFBGA |
| أسعار مدار الساعة: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل0W888-002-XTP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TMS320DM648CUTA6 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 529FCBGA | تحقيق |
|
DM368ZCEZ | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 338NFBGA | تحقيق |
|
TMS320C6747DZKBT3R | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 256BGA | تحقيق |
|
TMS320DM642AGDK7 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 548-FCBGA | تحقيق |
|
66AK2H06AAAW24 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC 1517BGA | تحقيق |
 |
ADSP-BF609BBCZ-5 | Analog Devices Inc. | IC DSP CTLR DUAL 349CSBGA | تحقيق |
|
TMS320C6670XCYPA | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA | تحقيق |
|
TMS320VC5402ZGU100 | Texas Instruments | IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 144-BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers