يشترى 100NHG0B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
100NHG0B
- رقم القطعة:
- 100NHG0B
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 100A 500V GG/GL SIZE 0
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19651 Pieces
- ورقة البيانات:
- 100NHG0B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 100NHG0B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 100NHG0B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 2.677" L x 1.181" W x 1.890" H (68.00mm x 30.00mm x 48.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| تصاعد نوع: | Holder |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 100NHG0B |
| وصف: | FUSE 100A 500V GG/GL SIZE 0 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل100NHG0B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
100NHG000BI-400 | Eaton | FUSE 100A 400V CLASS GL/GG | تحقيق |
|
100NHG02B | Eaton | FUSE SQUARE 100A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
170M7221 | Eaton | FUSE 3500A 660V 24GKN/60 AR | تحقيق |
|
100NHG00B-690 | Eaton | FUSE 100A | تحقيق |
|
100NHG1B-690 | Eaton | FUSE 100AMP 690V GG SIZE 1 | تحقيق |
 |
0090.1002 | Schurter Inc. | FUSE CARTRIDGE 2A 1KVDC 5AG | تحقيق |
|
100NHG01BI-400 | Eaton | FUSE 100A 400V CLASS GL/GG | تحقيق |
 |
KLDR030.TXP | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 30A 600VAC/300VDC | تحقيق |
|
100NHG000B | Eaton | FUSE SQUARE 100A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
CCP80 | Eaton | FUSE 80AMP 660V AC C.S.A. INDUST | تحقيق |
|
3E8PT8.25 | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 3A 8.25KVAC NON STD | تحقيق |
|
KLPC1350X | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 1.35KA 600VAC/480DC | تحقيق |
|
100NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 100A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
0LMF01.6U | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 1.6A 300VAC NON STD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers