يشترى 101C232T250EC2B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
101C232T250EC2B
- رقم القطعة:
- 101C232T250EC2B
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- ALUM-SCREW TERMINAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12688 Pieces
- ورقة البيانات:
- 101C232T250EC2B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 101C232T250EC2B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 101C232T250EC2B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | 101C |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 101C232T250EC2B |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | ALUM-SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل101C232T250EC2B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
101C232T250CH2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
101C242U200BB2A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
101C232U100AA1B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
101C284U040DN2D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
101C243M050EB1B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
101C242T250BJ2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
101C232M100AA2A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
101C233U030BA2A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
101C291T250AK2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
101C223U050AD2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
101C263U075DC2A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
101C223U100CC2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog