يشترى 10502 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 10502 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 10502 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 65V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 55SM |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1458W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 55SM |
| اسماء اخرى: | 10502MS |
| درجة حرارة التشغيل: | 230°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 10502 |
| ربح: | 8.5dB |
| تردد - تحول: | - |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 65V 40A 1458W Chassis Mount 55SM |
| وصف: | TRANS BIPO 50V 500W 55SM |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 20 @ 5A, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 40A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل10502
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR 740L3RH E6327 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 30MA TSLP-3 | تحقيق |
 |
MRF8372 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | تحقيق |
|
MS2200 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1167W 43.2A MS102 | تحقيق |
 |
FMMT5179TC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 | تحقيق |
|
23A025 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 9W 1.2A 55BT2 | تحقيق |
 |
NE68130-T1-R34-A | CEL | SAME AS 2SC4227 NPN SILICON AMPL | تحقيق |
 |
BFR94AW,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 5GHZ SOT323 | تحقيق |
 |
BFG540/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 9GHZ SOT143B | تحقيق |
|
BFU530XRR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-143R | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers