يشترى 10SKV47M6.3X5.5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
10SKV47M6.3X5.5
- رقم القطعة:
- 10SKV47M6.3X5.5
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- SMD CAP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16984 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.10SKV47M6.3X5.5.pdf2.10SKV47M6.3X5.5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 10SKV47M6.3X5.5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 10SKV47M6.3X5.5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 10SKV47M6.3X5.5 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | SMD CAP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل10SKV47M6.3X5.5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
UWD0J560MCL1GS | Nichicon | CAP ALUM 56UF 20% 6.3V SMD | تحقيق |
 |
10SKV470M10X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 10V SMD | تحقيق |
 |
10SKV33M5X5.5 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 10V SMD | تحقيق |
|
10SKV470M8X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 10V SMD | تحقيق |
 |
EDK336M010A9BAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EDK 10VDC 4 | تحقيق |
 |
400BXC10MEFC10X16 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
 |
B43504A5397M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 390UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
 |
EEU-FR1E471 | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 470UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
|
10SKV220M8X10.5 | Rubycon | SMD CAP | تحقيق |
|
10SKV330M8X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 10V SMD | تحقيق |
|
10SKV100M6.3X5.5 | Rubycon | SMD CAP | تحقيق |
 |
250BXC4.7MEFC8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 4.7UF 20% 250V RADIAL | تحقيق |
 |
ALS81A433NF100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 43000UF 100V | تحقيق |
 |
10YXG560M10X12.5 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 10V RADIAL | تحقيق |
 |
ESMH101VSN272MQ45T | United Chemi-Con | CAP ALUM 2700UF 20% 100V SNAP | تحقيق |
|
B43508A2397M62 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 390UF 20% 200V SNAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog