يشترى 1206Y0251P00BCT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1206Y0251P00BCT
- رقم القطعة:
- 1206Y0251P00BCT
- الصانع:
- Knowles / Syfer
- وصف:
- CAP CER 1206
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19526 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1206Y0251P00BCT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1206Y0251P00BCT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1206Y0251P00BCT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 1206Y0251P00BCT |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP CER 1206 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1206Y0251P00BCT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1206Y0251P00CFR | Knowles Syfer | CAP CER 1PF 25V C0G/NP0 1206 | تحقيق |
|
1206Y0251P00CCT | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | تحقيق |
|
1206Y0251P00DCR | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | تحقيق |
|
1206Y0251P00CFT | Knowles Syfer | CAP CER 1PF 25V C0G/NP0 1206 | تحقيق |
|
1206Y0251P00DFR | Knowles Syfer | CAP CER 1PF 25V C0G/NP0 1206 | تحقيق |
|
1206Y0251P00DFT | Knowles Syfer | CAP CER 1PF 25V C0G/NP0 1206 | تحقيق |
|
1206Y0251P00BFR | Knowles Syfer | CAP CER 1PF 25V C0G/NP0 1206 | تحقيق |
|
1206Y0251P00CCR | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | تحقيق |
|
1206Y0251P00DCT | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | تحقيق |
|
1206Y0251P00BFT | Knowles Syfer | CAP CER 1PF 25V C0G/NP0 1206 | تحقيق |
|
1206Y0251P00BCR | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers