يشترى 12BFGHA56 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
12BFGHA56
- رقم القطعة:
- 12BFGHA56
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 12KV 56AMP 3" AIR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14536 Pieces
- ورقة البيانات:
- 12BFGHA56.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 12BFGHA56 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 12BFGHA56 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | - |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 12BFGHA56 |
| وصف: | FUSE 12KV 56AMP 3" AIR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل12BFGHA56
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FM09B250V2-1-2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | تحقيق |
|
12BFGHA50 | Eaton | FUSE 12KV 50AMP 3" AIR | تحقيق |
|
12BFGHA80 | Eaton | FUSE 12KV 80AMP 3" AIR | تحقيق |
|
JCL-5R | Eaton | FUSE CARTRIDGE NON STD | تحقيق |
|
170M1522 | Eaton | FUSE 315A 690V 000F/70 AR UR | تحقيق |
|
12BFGHA16 | Eaton | FUSE 12KV 16AMP 3" AIR | تحقيق |
|
12BFGHA31.5 | Eaton | FUSE 12KV 31.5AMP 3" AIR | تحقيق |
|
LPJ-20SPI | Eaton | FUSE CARTRIDGE 20A 600VAC/300VDC | تحقيق |
|
170M2697 | Eaton | FUSE 50A 690V DIN 00 GR | تحقيق |
|
BK1/TDC17-1-R | Eaton | C17 1A BUSS FA BK1 | تحقيق |
|
170M4667-G | Eaton | FUSE 700A 690V 1FKE/90 AR UC | تحقيق |
 |
170M3441 | Eaton | FUSE SQUARE 100A 1.3KVAC | تحقيق |
|
12BFGHA100 | Eaton | FUSE 12KV 100AMP 3" AIR | تحقيق |
|
12BFGHA90 | Eaton | FUSE 12KV 90AMP 3" AIR | تحقيق |
|
12BFGHA71 | Eaton | FUSE 12KV 71AMP 3" AIR | تحقيق |
|
170M7025 | Eaton | FUSE 2200A 690V 4SBKN/60 AR | تحقيق |
|
JJS-15LS | Eaton | FUSE CRTRDGE 15A 600VAC NON STD | تحقيق |
|
15.5CAV0.5E | Eaton | FUSE 15.5KV 0.5A 12" | تحقيق |
|
12BFGHA63 | Eaton | FUSE 12KV 63AMP 3" AIR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog