يشترى 1410Y0500404MXTE03 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1410Y0500404MXTE03
- رقم القطعة:
- 1410Y0500404MXTE03
- الصانع:
- Knowles / Syfer
- وصف:
- CAP FEEDTHRU 0.4UF 20% 50V 1410
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19256 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1410Y0500404MXTE03.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1410Y0500404MXTE03 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1410Y0500404MXTE03 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| موضوع الحجم: | - |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 0.140" L x 0.112" W (3.60mm x 2.50mm) |
| سلسلة: | FlexiCap™ |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1410 (3625 Metric), 3 PC Pad |
| اسماء اخرى: | 1608-1113-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 1410Y0500404MXTE03 |
| فقدان الإدراج: | - |
| ارتفاع (ماكس): | 0.080" (2.00mm) |
| وصف موسع: | 0.4µF Feed Through Capacitor 50V 1410 (3625 Metric), 3 PC Pad |
| وصف: | CAP FEEDTHRU 0.4UF 20% 50V 1410 |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | - |
| تيار: | - |
| مواسعة: | 0.4µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1410Y0500404MXTE03
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4401-010 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 0.027UF 50V AXIAL | تحقيق |
|
2463-002-X5U0-101P | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 100PF 200V AXIAL | تحقيق |
 |
4306-009LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1500PF 200V AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers