يشترى 1415542-6 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1415542-6
- رقم القطعة:
- 1415542-6
- وصف:
- PE033F03
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13669 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1415542-6.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1415542-6 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1415542-6 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | PE033F03 |
| الصانع المهلة القياسية: | 19 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 1415542-6 |
| وصف موسع: | Relay Coil |
| وصف: | PE033F03 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1415542-6
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1415526-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY DIN SOCKET | تحقيق |
 |
1415538-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RT314024WG | تحقيق |
|
1415539-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RT444012WG | تحقيق |
|
1415542-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | تحقيق |
|
1415539-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RT314A24WG | تحقيق |
|
1415538-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23057-B0028-A901 | تحقيق |
|
1415539-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RT114024WG | تحقيق |
|
1415542-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | تحقيق |
|
1415542-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | تحقيق |
|
1415540-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RT28816 | تحقيق |
|
1415504-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RT174018 | تحقيق |
|
1415511-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 24V | تحقيق |
|
1415539-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RM609730 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers