يشترى 1443996-4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1443996-4
- رقم القطعة:
- 1443996-4
- وصف:
- COVER, 60 POS, W/O FUSE HLDR/NO
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19649 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1443996-4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1443996-4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1443996-4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 1443996-4 |
| وصف: | COVER, 60 POS, W/O FUSE HLDR/NO |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1443996-4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2A1938-11 | Eaton | MAIN SWITCH SUB ASSY 400A | تحقيق |
 |
DM360 | Schurter Inc. | CBE ADAPTER FOR TA45 | تحقيق |
|
BK/FBM | Eaton | FUSEHOLDER | تحقيق |
|
0032.1158 | Schurter Inc. | FEL/SIL CARRIER 5X20 IP 40 | تحقيق |
 |
1443996-2 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER 60POS W/O FUSE HOLDER | تحقيق |
 |
1443996-1 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER, 60 POSITION | تحقيق |
|
2A1667-18 | Eaton | ASSEMBLY WITH LOUVERS 50IN FLUSH | تحقيق |
 |
Y30019201 | E-T-A | HEX NUT 3/8X27UNS FOR ETA | تحقيق |
 |
03540548Z | Littelfuse Inc. | INSULATOR 7-POS. BUS BAR .39 | تحقيق |
|
0D0Z18WEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 50A D02 FUSE WHIT | تحقيق |
|
2A1702-13 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | تحقيق |
|
1443998-1 | TE Connectivity AMP Connectors | FUSE PULLER | تحقيق |
|
2A1667-23 | Eaton | ASSEMBLY WITH LOUVERS 59IN DOOR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers