يشترى 1517-110M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1517-110M
- رقم القطعة:
- 1517-110M
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 350W 9A 55AW1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18313 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1517-110M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1517-110M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1517-110M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 70V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 55AW-1 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 350W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 55AW-1 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 1517-110M |
| ربح: | 7.3dB ~ 8.6dB |
| تردد - تحول: | 1.48GHz ~ 1.65GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 70V 9A 1.48GHz ~ 1.65GHz 350W Chassis Mount 55AW-1 |
| وصف: | TRANS RF BIPO 350W 9A 55AW1 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 20 @ 1A, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 9A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1517-110M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
55GN01MA-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 70MA 10V MCP | تحقيق |
 |
SD1728 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M177 | تحقيق |
 |
PN3563_D75Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 | تحقيق |
 |
1517-20M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 3A 55LV1 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers