يشترى 160TXW82MEFR8X35 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
160TXW82MEFR8X35
- رقم القطعة:
- 160TXW82MEFR8X35
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- CAP ALUM
- الكمية المتوفرة:
- 19074 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.160TXW82MEFR8X35.pdf2.160TXW82MEFR8X35.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 160TXW82MEFR8X35 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 160TXW82MEFR8X35 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 160TXW82MEFR8X35 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | CAP ALUM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل160TXW82MEFR8X35
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
160TXW68MEFC8X30 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 160V RADIAL | تحقيق |
 |
160TXW390MEFC18X30 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 160V RADIAL | تحقيق |
 |
160TXW82MEFC10X25 | Rubycon | CAP ALUM 82UF 20% 160V RADIAL | تحقيق |
 |
160TXW82MEFR10X25 | Rubycon | CAP ALUM | تحقيق |
 |
160TXW470MEFC18X35 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 160V RADIAL | تحقيق |
 |
160TXW150MEFC10X40 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 160V RADIAL | تحقيق |
 |
160TXW180MEFC10X50 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 160V RADIAL | تحقيق |
 |
160TXW820MEFC18X50 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 160V RADIAL | تحقيق |
 |
160TXW270MEFC12.5X40 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 160V RADIAL | تحقيق |
 |
160TXW330MEFC16X30 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 160V RADIAL | تحقيق |
 |
160TXW330MEFC12.5X50 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 160V RADIAL | تحقيق |
|
160TXW220MEFR10X60 | Rubycon | CAP ALUM | تحقيق |
 |
160TXW390MEFC16X35 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 160V RADIAL | تحقيق |
|
160TXW220MEFC16X25 | Rubycon | CAP ALUM | تحقيق |
 |
160TXW560MEFC16X50 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 160V RADIAL | تحقيق |
 |
160TXW330MEFC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 160V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers