يشترى 170E9633 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170E9633
- رقم القطعة:
- 170E9633
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 800A 1400V 3SBKN/120AR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17357 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170E9633.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170E9633 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170E9633 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | - |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170E9633 |
| وصف: | FUSE 800A 1400V 3SBKN/120AR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170E9633
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170E9681 | Eaton | FUSE 500A 750V 3BKN/130 GR DC | تحقيق |
|
170E9187 | Eaton | FUSE 630A 1400V 3STN/140 AR | تحقيق |
|
170E9612 | Eaton | FUSE 800A 1400V 3STN/210 AR | تحقيق |
|
170E9252 | Eaton | FUSE 500A 1400V 3BKN/80 AR | تحقيق |
|
170M1518 | Eaton | FUSE 125A 690V 000F/70 AR UR | تحقيق |
|
170E9713 | Eaton | FUSE 375A 3000V 3S/200 AR | تحقيق |
 |
TPA-30 | Eaton | FUSE RECTNGLR 30A 170VDC NON STD | تحقيق |
|
170E9498 | Eaton | FUSE 500A 7000V 3BT/450 AR | تحقيق |
 |
0TLS001.T | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 1A 170VDC NON STD | تحقيق |
 |
TCF15 | Eaton | FUSE RECT 15A 600VAC/300DC BLADE | تحقيق |
|
170E9568 | Eaton | FUSE 630A 3000V 3TN/260 AR | تحقيق |
|
170M7684 | Eaton | FUSE 6000A 660V 24SBKN/60 AR | تحقيق |
|
170E9685 | Eaton | FUSE 500A 750V 3EK/170 GR DC | تحقيق |
|
L15S050.TX100 | Littelfuse Inc. | FUSE FAST SEMICONDUCTOR 50A 150V | تحقيق |
|
170E9180 | Eaton | FUSE 700A 1400V 3/140 AR | تحقيق |
|
LA110URD71LLI0630 | Littelfuse Inc. | FUSE SQ 630A 1.1KVAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170E9712 | Eaton | FUSE 250A 3000V 3S/200 AR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog