يشترى 170H3030 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170H3030
- رقم القطعة:
- 170H3030
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- MICROSWITCH K1 2A 250V 3 3KV
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18212 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170H3030.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170H3030 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170H3030 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | - |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170H3030 |
| وصف: | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 3KV |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170H3030
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M5809 | Eaton | FUSE SQ 450A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170H3027 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 GOLD | تحقيق |
|
170H3006 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1400V 1.25KA | تحقيق |
|
170H3012 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V DIODE | تحقيق |
 |
KTK-7-1/2 | Eaton | FUSE CARTRIDGE 7.5A 600VAC 5AG | تحقيق |
 |
KLKD007.T | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 7A 600VAC/DC NONSTD | تحقيق |
|
170H3005 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1400V 630A CHA | تحقيق |
|
LPJ-5-6/10SP | Eaton | FUSE CRTRDGE 5.6A 600VAC/300VDC | تحقيق |
|
100NC | Eaton | FUSE 100A DC TRACTION | تحقيق |
 |
FF630 | Eaton | FUSE CRTRDGE 630A 550VAC/400VDC | تحقيق |
|
170H3003 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1000V 630A CHA | تحقيق |
|
170H3004 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1000V 1.25KA | تحقيق |
 |
LA70QS2014FI | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 20A 690VAC/700VDC | تحقيق |
|
8NLE150E | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 150A 8.25KVAC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers