يشترى 170L9868 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170L9868
- رقم القطعة:
- 170L9868
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 630A 1600V 3BKN/110 AR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15568 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170L9868.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170L9868 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170L9868 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | - |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170L9868 |
| وصف: | FUSE 630A 1600V 3BKN/110 AR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170L9868
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AD32 | Eaton | FUSE 32AMP 500V AC / 250V DC IND | تحقيق |
|
170L9583 | Eaton | FUSE 1000A 1000V 3BKN/75 AR | تحقيق |
|
170L9217 | Eaton | FUSE 500A 2000V 3BKN/140 AR | تحقيق |
|
170L9679 | Eaton | FUSE 450A 2000V 3TN/170 AR | تحقيق |
 |
10E8PT5.5 | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 10A 5.5KVAC NON STD | تحقيق |
|
170M5953 | Eaton | FUSE 315A 1000V 2BKN/75 AR UR | تحقيق |
|
170L9203 | Eaton | FUSE 630A 660V 3STN/110 AR | تحقيق |
 |
170M4745 | Eaton | FUSE SQ 500A 1.3KVAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170L9480 | Eaton | FUSE 1000A 660V 3TE/80 AR | تحقيق |
|
170L9665 | Eaton | FUSE 700A 1000V 3BN/75 AR | تحقيق |
|
170L9866 | Eaton | FUSE 500A 1600V 3BKN/110 AR | تحقيق |
|
170L9653 | Eaton | FUSE 1000A 660V 3KW/110 AR | تحقيق |
|
170L9604 | Eaton | FUSE 700A 660V 3STN/110 AR | تحقيق |
|
170N3434 | Eaton | FUSE 50A 660V 0000FU/65 GR | تحقيق |
|
ECSR.2 | Eaton | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | تحقيق |
|
65E1C5.5W | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 65A 5.5KVAC NON STD | تحقيق |
|
170L9218 | Eaton | FUSE 550A 2000V 3BKN/140 AR | تحقيق |
|
170L9655 | Eaton | FUSE 800A 1000V 3KW/110 AR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers