يشترى 170M0213 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170M0213
- رقم القطعة:
- 170M0213
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 40A 660V 0000FU/65 GR UR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13880 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170M0213.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170M0213 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170M0213 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | - |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170M0213 |
| نوع الصمامات: | Square |
| وصف: | FUSE 40A 660V 0000FU/65 GR UR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170M0213
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M0214 | Eaton | FUSE 50A 660V 0000FU/65 AR UR | تحقيق |
|
170M0211 | Eaton | FUSE 25A 660V 0000FU/65 GR UR | تحقيق |
|
170M0216 | Eaton | FUSE 80A 660V 0000FU/65 AR UR | تحقيق |
|
170M0161 | Eaton | FUSE 25A 660V 0000/80 GR UR | تحقيق |
|
170M0209 | Eaton | FUSE 16A 660V 0000FU/65 GR UR | تحقيق |
|
170M0212 | Eaton | FUSE 32A 660V 0000FU/65 GR UR | تحقيق |
|
170M0217 | Eaton | FUSE 100A 660V 0000FU/65 AR UR | تحقيق |
|
170M0215 | Eaton | FUSE 63A 660V 0000FU/65 AR UR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers