يشترى 170M2672 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170M2672
- رقم القطعة:
- 170M2672
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 10A 1000V DIN 00 AR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16617 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170M2672.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170M2672 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170M2672 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170M2672 |
| نوع الصمامات: | Square |
| وصف: | FUSE 10A 1000V DIN 00 AR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170M2672
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M2671 | Eaton | FUSE SQ 400A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M2616 | Eaton | FUSE SQ 160A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
 |
170M2678 | Eaton | FUSE 50A 1000V DIN 00 AR | تحقيق |
|
170M2679 | Eaton | FUSE 63A 1000V DIN 00 AR | تحقيق |
|
170M2673 | Eaton | FUSE 20A 1000V DIN 00 AR | تحقيق |
|
170M2674 | Eaton | FUSE 25A 1000V DIN 00 AR | تحقيق |
|
170M2675 | Eaton | FUSE 32A 1000V DIN 00 AR | تحقيق |
|
170M2620 | Eaton | FUSE SQ 350A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M2664 | Eaton | FUSE SQ 100A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M2611 | Eaton | FUSE SQ 50A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M2677 | Eaton | FUSE 40A 1000V DIN 00 AR | تحقيق |
|
170M2661 | Eaton | FUSE SQ 50A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M2670 | Eaton | FUSE SQ 350A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M2676 | Eaton | FUSE 35A 1000V DIN 00 AR | تحقيق |
|
170M2668 | Eaton | FUSE SQ 250A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M2693 | Eaton | FUSE 20A 690V DIN 00 GR | تحقيق |
|
170M2658 | Eaton | FUSE SQ 25A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog