يشترى 170M3817D مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170M3817D
- رقم القطعة:
- 170M3817D
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 315A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18707 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170M3817D.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170M3817D ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170M3817D عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 2.811" L x 1.575" W x 2.520" H (71.40mm x 40.00mm x 64.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| تصاعد نوع: | Holder |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170M3817D |
| نوع الصمامات: | Square |
| وصف: | FUSE 315A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170M3817D
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M3812 | Eaton | FUSE SQ 100A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M3810 | Eaton | FUSE SQ 63A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
 |
170M3810D | Eaton | FUSE SQ 63A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M3809D | Eaton | FUSE 50A | تحقيق |
|
170M3813D | Eaton | FUSE SQ 125A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M3814 | Eaton | FUSE SQ 160A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M3815D | Eaton | FUSE SQ 200A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M3812D | Eaton | FUSE SQ 100A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M3816 | Eaton | FUSE SQ 250A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M3815 | Eaton | FUSE SQ 200A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M3816D | Eaton | FUSE SQ 250A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M3819 | Eaton | FUSE SQ 400A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M3811D | Eaton | FUSE 80A | تحقيق |
|
170M3814D | Eaton | FUSE SQ 160A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M3818D | Eaton | FUSE 350A | تحقيق |
|
170M3819D | Eaton | FUSE SQ 400A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M3813 | Eaton | FUSE SQ 125A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog