يشترى 170M5452 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170M5452
- رقم القطعة:
- 170M5452
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 1400A 550V US 2GKN/50 AR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19478 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170M5452.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170M5452 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170M5452 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170M5452 |
| نوع الصمامات: | Square |
| وصف: | FUSE 1400A 550V US 2GKN/50 AR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170M5452
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M5459 | Eaton | FUSE SQUARE 450A 700VAC | تحقيق |
|
170M5442 | Eaton | FUSE SQUARE 400A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M5463 | Eaton | FUSE SQUARE 700A 700VAC | تحقيق |
|
170M5467 | Eaton | FUSE SQUARE 1.1KA 700VAC | تحقيق |
|
170M5410 | Eaton | FUSE SQUARE 500A 700VAC | تحقيق |
|
170M5413 | Eaton | FUSE SQUARE 700A 700VAC | تحقيق |
|
170M5499 | Eaton | FUSE SQUARE 900A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M5415 | Eaton | FUSE SQUARE 900A 700VAC | تحقيق |
|
170M5440 | Eaton | FUSE SQUARE 315A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M5447 | Eaton | FUSE SQUARE 700A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M5448 | Eaton | FUSE SQUARE 800A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M5408 | Eaton | FUSE SQUARE 400A 700VAC | تحقيق |
|
170M5460 | Eaton | FUSE SQUARE 500A 700VAC | تحقيق |
|
170M5458 | Eaton | FUSE SQUARE 400A 700VAC | تحقيق |
|
170M5417 | Eaton | FUSE SQUARE 1.1KA 700VAC | تحقيق |
 |
170M5464-G | Eaton | FUSE 800A 690V 2BKN/50 AR UC | تحقيق |
|
170M5466 | Eaton | FUSE SQUARE 1KA 700VAC | تحقيق |
|
170M5474 | Eaton | FUSE 1600A 500V 2BKN/50 AR UC | تحقيق |
|
170M5418 | Eaton | FUSE SQUARE 1.25KA 700VAC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog