يشترى 170M6301 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170M6301
- رقم القطعة:
- 170M6301
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 315A 1250V 3SHT AR CU
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14785 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170M6301.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170M6301 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170M6301 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170M6301 |
| نوع الصمامات: | Square |
| وصف: | FUSE 315A 1250V 3SHT AR CU |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170M6301
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M6342 | Eaton | FUSE SQUARE 500A 1.3KVAC | تحقيق |
 |
170M6360 | Eaton | FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M6348 | Eaton | FUSE SQUARE 1KA 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M6347 | Eaton | FUSE SQUARE 900A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M6345 | Eaton | FUSE SQUARE 700A 1.3KVAC | تحقيق |
 |
170M6305 | Eaton | FUSE 700A 1250V 3SHT AR CU | تحقيق |
|
170M6349 | Eaton | FUSE SQUARE 1.1KA 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M6359 | Eaton | FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M6338 | Eaton | FUSE SQUARE 315A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M6339 | Eaton | FUSE SQUARE 350A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M6344 | Eaton | FUSE SQUARE 630A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M6399 | Eaton | FUSE 5000A 450V 23SBKN/55 AR | تحقيق |
|
170M6303 | Eaton | FUSE 400A 1250V 3SHT AR CU | تحقيق |
|
170M6343 | Eaton | FUSE SQUARE 550A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M6346 | Eaton | FUSE SQUARE 800A 1.3KVAC | تحقيق |
|
170M6364 | Eaton | FUSE SQ 1KA 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M6363 | Eaton | FUSE SQ 900A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M6358 | Eaton | FUSE SQ 500A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog