يشترى 170M6810D مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170M6810D
- رقم القطعة:
- 170M6810D
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 630A 690V AR DIN 3 HSDNH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12046 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170M6810D.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170M6810D ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170M6810D عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 2.850" L x 2.795" W x 3.425" H (72.40mm x 71.00mm x 87.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| تصاعد نوع: | Holder |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170M6810D |
| نوع الصمامات: | Square |
| وصف: | FUSE 630A 690V AR DIN 3 HSDNH |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170M6810D
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M6814 | Eaton | FUSE SQ 1KA 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M6892D | Eaton | FUSE 1100A 690V AR DIN 3 HSDNH | تحقيق |
|
170M6812 | Eaton | FUSE SQ 800A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M6811D | Eaton | FUSE 700A 690V AR DIN 3 HSDNH | تحقيق |
|
170M6809D | Eaton | FUSE 550A 690V AR DIN 3 HSDNH | تحقيق |
|
170M6889 | Eaton | FUSE 3500A 600V 23BKN/55 AR | تحقيق |
 |
170M6813D | Eaton | FUSE SQ 900A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M6814D | Eaton | FUSE SQ 1KA 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M6832 | Eaton | FUSE 1600A 690V 3SBKN/60 AR | تحقيق |
|
170M6812D | Eaton | FUSE SQ 800A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M6883 | Eaton | FUSE 1600A 660V 23BKN/55 AR | تحقيق |
|
170M6813 | Eaton | FUSE SQ 900A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M6808D | Eaton | FUSE 500A 690V AR DIN 3 HSDNH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog