يشترى 1808CC223MATME مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1808CC223MATME
- رقم القطعة:
- 1808CC223MATME
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP CER 0.022UF 630V X7R 1808
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13415 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1808CC223MATME.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1808CC223MATME ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1808CC223MATME عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 630V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| سمك (ماكس): | 0.080" (2.03mm) |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
| سلسلة: | - |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1808 (4520 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 1808CC223MATME |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | High Voltage |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 0.022µF ±20% 630V Ceramic Capacitor X7R 1808 (4520 Metric) |
| وصف: | CAP CER 0.022UF 630V X7R 1808 |
| مواسعة: | 0.022µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1808CC223MATME
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1808CC223ZATME | AVX Corporation | CAP CER 0.022UF 630V X7R 1808 | تحقيق |
|
1808CC223KAT1A | AVX Corporation | CAP CER 0.022UF 630V X7R 1808 | تحقيق |
|
1808CC222KAT9A | AVX Corporation | CAP CER 2200PF 630V X7R 1808 | تحقيق |
|
1808CC223KATME | AVX Corporation | CAP CER 0.022UF 630V X7R 1808 | تحقيق |
|
1808CC223KATBE | AVX Corporation | CAP CER 0.022UF 630V X7R 1808 | تحقيق |
|
1808CC223MAT1A | AVX Corporation | CAP CER 0.022UF 630V X7R 1808 | تحقيق |
|
1808CC223MATBE | AVX Corporation | CAP CER 0.022UF 630V X7R 1808 | تحقيق |
|
1808CC223JATME | AVX Corporation | CAP CER 0.022UF 630V X7R 1808 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog