يشترى 187AVG063MGBJ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
187AVG063MGBJ
- رقم القطعة:
- 187AVG063MGBJ
- الصانع:
- Illinois Capacitor
- وصف:
- CAP ALUM POLY 180UF 20% 63V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19529 Pieces
- ورقة البيانات:
- 187AVG063MGBJ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 187AVG063MGBJ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 187AVG063MGBJ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 63V |
|---|---|
| اكتب: | Polymer |
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| سلسلة: | AVG |
| تموج الحالي - التردد المنخفض: | 127.5mA @ 120Hz |
| تموج الحالي - عالية التردد: | 2.55A @ 100kHz |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 1572-1351 187AVG063MGBJ-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 187AVG063MGBJ |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 125°C |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.532" (13.50mm) |
| وصف موسع: | 180µF ±20% 63V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 1.1052 Ohm 2000 Hrs @ 125°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 1.1052 Ohm |
| وصف: | CAP ALUM POLY 180UF 20% 63V T/H |
| مواسعة: | 180µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل187AVG063MGBJ
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog