يشترى 1ED020I12FXUMA2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1ED020I12FXUMA2
- رقم القطعة:
- 1ED020I12FXUMA2
- وصف:
- DRIVER IC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14236 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1ED020I12FXUMA2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1ED020I12FXUMA2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1ED020I12FXUMA2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 13 V ~ 20 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-DSO-16-15 |
| سلسلة: | EiceDriver™ |
| ارتفاع / سقوط الوقت (طباع): | 60ns, 60ns |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| اسماء اخرى: | SP000922444 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تردد الإدخال: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 1ED020I12FXUMA2 |
| المنطق الجهد - فيل، فيه: | 1.5V, 3.5V |
| نوع المدخلات: | Inverting, Non-Inverting |
| نوع البوابة: | IGBT |
| وصف موسع: | High-Side or Low-Side Gate Driver IC Inverting, Non-Inverting PG-DSO-16-15 |
| تكوين مدفوعة: | High-Side or Low-Side |
| وصف: | DRIVER IC |
| الحالي - ذروة الانتاج (المصدر، بالوعة): | 2A, 2A |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1ED020I12FXUMA2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1ED020I12BTXUMA1 | Infineon Technologies | IC IGBT DVR 1200V 2A DSO16 | تحقيق |
|
1ED020I12FA2XUMA2 | Infineon Technologies | IC IGBT DVR 1200V 2A DSO20 | تحقيق |
|
1ED020I12B2XUMA1 | Infineon Technologies | IC IGBT DVR 1200V 2A DSO16 | تحقيق |
|
1ED020I12FTXUMA1 | Infineon Technologies | IC IGBT DVR 1200V 2A DSO16 | تحقيق |
|
1ED020I12FTAXUMA2 | Infineon Technologies | IC IGBT DVR 1200V 2A DSO20 | تحقيق |
|
1ED020I12F2XUMA1 | Infineon Technologies | IC IGBT DVR 1200V 2A DSO16 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers