يشترى 2211YA250470FCTSPU مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2211YA250470FCTSPU
- رقم القطعة:
- 2211YA250470FCTSPU
- الصانع:
- Knowles / Syfer
- وصف:
- CAP CER 2211
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15910 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2211YA250470FCTSPU.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2211YA250470FCTSPU ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2211YA250470FCTSPU عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2211YA250470FCTSPU |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP CER 2211 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2211YA250470FCTSPU
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2211YA250470FCRSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2211 | تحقيق |
|
2211YA250470JCRSP | Knowles Syfer | CAP CER 2211 | تحقيق |
|
2211YA250470JCTSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2211 | تحقيق |
|
2211YA250470GCRSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2211 | تحقيق |
|
2211YA250470KCTSP | Knowles Syfer | CAP CER 2211 | تحقيق |
|
2211YA250470JCRSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2211 | تحقيق |
|
2211YA250470GCTSP | Knowles Syfer | CAP CER 2211 | تحقيق |
|
2211YA250470GCTSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2211 | تحقيق |
|
2211YA250471KXTSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2211 | تحقيق |
|
2211YA250470GCRSP | Knowles Syfer | CAP CER 2211 | تحقيق |
|
2211YA250470FCRSP | Knowles Syfer | CAP CER 2211 | تحقيق |
|
2211YA250470KCTSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2211 | تحقيق |
|
2211YA250470FCTSP | Knowles Syfer | CAP CER 2211 | تحقيق |
|
2211YA250470JCTSP | Knowles Syfer | CAP CER 2211 | تحقيق |
|
2211YA250471MXTSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2211 | تحقيق |
|
2211YA250470KCRSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2211 | تحقيق |
|
2211YA250470KCRSP | Knowles Syfer | CAP CER 2211 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog