يشترى 22203C226M4Z2A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
22203C226M4Z2A
- رقم القطعة:
- 22203C226M4Z2A
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP CER 22UF 25V X7R 2220
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13158 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 22203C226M4Z2A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 22203C226M4Z2A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 25V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| سمك (ماكس): | 0.079" (2.00mm) |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 0.220" L x 0.200" W (5.59mm x 5.08mm) |
| سلسلة: | FLEXITERM® |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2220 (5750 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 28 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 22203C226M4Z2A |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Soft Termination |
| وصف موسع: | 22µF ±20% 25V Ceramic Capacitor X7R 2220 (5750 Metric) |
| وصف: | CAP CER 22UF 25V X7R 2220 |
| مواسعة: | 22µF |
| التطبيقات: | Automotive, Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل22203C226M4Z2A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2220Y0500183JCR | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
 |
22203C226MAT2A | AVX Corporation | CAP CER 22UF 25V X7R 2220 | تحقيق |
 |
C0603X473M5REC7867 | KEMET | CAP CER 0603 47NF 50V X7R 20% | تحقيق |
 |
22203C226MAZ2A | AVX Corporation | CAP CER 22UF 25V X7R 2220 | تحقيق |
|
22203C226KAZ2A | AVX Corporation | CAP CER 22UF 25V X7R 2220 | تحقيق |
|
22203C226KAT2A | AVX Corporation | CAP CER 22UF 25V X7R 2220 | تحقيق |
|
22203C475KAZ2A | AVX Corporation | CAP CER 4.7UF 25V X7R 2220 | تحقيق |
|
0805J2000123MDR | Knowles Syfer | CAP CER 0.012UF 200V X7R 0805 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers