يشترى 2225J0630330FCR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2225J0630330FCR
- رقم القطعة:
- 2225J0630330FCR
- الصانع:
- Knowles / Syfer
- وصف:
- CAP CER 2225
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13155 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2225J0630330FCR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2225J0630330FCR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2225J0630330FCR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2225J0630330FCR |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP CER 2225 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2225J0630330FCR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2225J0630330JCR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J0630330KFT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J0630331JFR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J0630330KFR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J0630335JXR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J0630330FCT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J0630330GFT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J0630330GCR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J0630330GFR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J0630330JFT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J0630332JCT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J0630330JFR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J0630330KCT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J0630330JCT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J0630330GCT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J0630330KCR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J0630330FFT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
2225J0630330FFR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog