يشترى 227DCR2R3SNI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
227DCR2R3SNI
- رقم القطعة:
- 227DCR2R3SNI
- الصانع:
- Illinois Capacitor
- وصف:
- CAP 220F -20%, +50% 2.3V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16150 Pieces
- ورقة البيانات:
- 227DCR2R3SNI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 227DCR2R3SNI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 227DCR2R3SNI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.3V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +50% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.866" Dia (22.00mm) |
| سلسلة: | DCR |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - Snap-In |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 227DCR2R3SNI |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | 0.394" (10.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.929" (49.00mm) |
| وصف موسع: | 220F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 25 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 25 mOhm @ 1kHz |
| وصف: | CAP 220F -20%, +50% 2.3V T/H |
| مواسعة: | 220F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل227DCR2R3SNI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JUC0E106MPD | Nichicon | CAP 10F 20% 2.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
JJC0E476MELA | Nichicon | CAP 47F 20% 2.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
|
JUC0E225MPD | Nichicon | CAP 2.2F 20% 2.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
305DER2R5SFJG | Illinois Capacitor | CAP 3F -20%, +50% 2.5V TH | تحقيق |
 |
EEC-RF0H684 | Panasonic Electronic Components | CAP 680MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers