يشترى 2430-3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2430-3
- رقم القطعة:
- 2430-3
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- BUSS FUSEBLOCK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12903 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2430-3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2430-3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2430-3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2430-3 |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | BUSS FUSEBLOCK |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2430-3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2430-6 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
 |
LFPSC0001Z | Littelfuse Inc. | ACS 600V CC POWR-SAFE 30A 1 POLE | تحقيق |
 |
HHC | Eaton | FUSE HLDR BLADE 32V 16A IN LINE | تحقيق |
|
2430-8 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
2430-7 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
BK/HTB-64M | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 16A PNL MNT | تحقيق |
|
BH-3145 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1000V 700A CHA | تحقيق |
 |
03453LF8ZX010 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
BK/S-8002-5 | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | تحقيق |
|
0LEB0DYCX | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A IN LINE | تحقيق |
|
2430-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
2430-10 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
2430-5 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
2430-9 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
 |
04820020ZXB | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 125V 15A PCB | تحقيق |
 |
01550004ZXA | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CART 32V 4A IN LINE | تحقيق |
|
2430-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
BG3022PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 20A CHASSIS | تحقيق |
|
2430-12 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
2430-2 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog