يشترى 2801136 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2801136
- رقم القطعة:
- 2801136
- الصانع:
- Phoenix Contact
- وصف:
- F-MS-T1/T2 50
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15312 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2801136.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2801136 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2801136 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 240V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module, Terminal Block |
| اسماء اخرى: | F-MS-T1/T2 50 |
| عدد البولنديين: | 1 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2801136 |
| فشل قصيرة: | - |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 1 Pole DIN Rail |
| وصف: | F-MS-T1/T2 50 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2801136
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2052-80-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 800V 20% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
GTCS23-301M-R01-2 | Littelfuse Inc. | GDT 300V 20% 1KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2049-12-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 120V 30% 15KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2035-40-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 400V 15% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2037-47-BLF | Bourns Inc. | GDT 470V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCN28-231M-P15-FS | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 15KA FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2801135 | Phoenix Contact | F-MS-T1/T2 50/FM | تحقيق |
 |
2026-07-CLF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2057-25-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2036-40-B2F | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
B88069X3771B502 | EPCOS (TDK) | GDT 500V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
|
B88069X7120C203 | EPCOS (TDK) | GDT 260V 20KA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers