يشترى 2817990 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2817990
- رقم القطعة:
- 2817990
- الصانع:
- Phoenix Contact
- وصف:
- GDT 500V 20% 20KA DIN RAIL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16015 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2817990.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2817990 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2817990 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 500V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module, Terminal Block |
| اسماء اخرى: | 277-7099 2817990-ND F-MS 12/ST F-MS12/ST |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2817990 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) ±20% 2 Pole DIN Rail |
| وصف: | GDT 500V 20% 20KA DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2817990
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CG2470 | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA | تحقيق |
 |
SL1024A450RG | Littelfuse Inc. | GDT 450V 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2026-35-A1F | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 20KA FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2817974 | Phoenix Contact | GDT 500V 20% 20KA DIN RAIL | تحقيق |
 |
2800122 | Phoenix Contact | FLT-PLUS CTRL-2.5/I | تحقيق |
 |
2047-09-ANI | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 40KA | تحقيق |
 |
2817987 | Phoenix Contact | GDT 500V 20% 20KA DIN RAIL | تحقيق |
 |
B88069X1240B102 | EPCOS (TDK) | GAS DISCHARGE TUBE | تحقيق |
 |
2055-30-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
B88069X6161T103 | EPCOS (TDK) | M50-C90X | تحقيق |
 |
2039-110-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 1100V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2027-15-C | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers