يشترى 28C0236-0BW مع BYCHPS
شراء مع ضمان
28C0236-0BW
- رقم القطعة:
- 28C0236-0BW
- وصف:
- FERRITE BEAD 835 OHM AXIAL 1LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18537 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.28C0236-0BW.pdf2.28C0236-0BW.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 28C0236-0BW ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 28C0236-0BW عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.236" Dia x 0.394" L (6.00mm x 10.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | 28 |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| اسماء اخرى: | 240-2168 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع الجزء رقم: | 28C0236-0BW |
| مقاومة @ التردد: | 835 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | - |
| نوع فلتر: | Power Line |
| وصف: | FERRITE BEAD 835 OHM AXIAL 1LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 10 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل28C0236-0BW
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
28C0236-0BS-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 835 OHM AXIAL 1LN | تحقيق |
 |
28C0236-0BW-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 835 OHM AXIAL 1LN | تحقيق |
 |
28C0236-0JW | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 998 OHM RADIAL 1LN | تحقيق |
|
28C0236-0EW | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 998 OHM 1LN | تحقيق |
 |
28C0236-0DW-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 460 OHM AXIAL 1LN | تحقيق |
 |
28C0236-0JW-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 998 OHM RADIAL 1LN | تحقيق |
 |
28C0236-0EW-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 998 OHM RADIAL 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers