يشترى 3166GN602T400XPA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
3166GN602T400XPA1
- رقم القطعة:
- 3166GN602T400XPA1
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP ALUM 6000UF 400V SCREW
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17785 Pieces
- ورقة البيانات:
- 3166GN602T400XPA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 3166GN602T400XPA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 3166GN602T400XPA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | - |
|---|---|
| تسامح: | - |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | - |
| سلسلة: | - |
| تموج الحالي: | - |
| الاستقطاب: | - |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| اسماء اخرى: | 3188GN602T400XPA1 3188GN602T400XPA2- 3188GN602T400XPA2-ND Q9478344A |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 3166GN602T400XPA1 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| وصف موسع: | CAP ALUM 6000UF 400V SCREW |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP ALUM 6000UF 400V SCREW |
| مواسعة: | - |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل3166GN602T400XPA1
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog