يشترى 334HC3700K4VM6 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
334HC3700K4VM6
- رقم القطعة:
- 334HC3700K4VM6
- الصانع:
- Illinois Capacitor
- وصف:
- CAP FILM 0.33UF 700VAC CHAS MT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18184 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 334HC3700K4VM6 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 334HC3700K4VM6 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 700V |
| تسامح: | ±10% |
| نهاية: | Threaded |
| حجم / البعد: | 2.953" L x 1.969" W (75.00mm x 50.00mm) |
| سلسلة: | HC3 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Nonstandard |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 334HC3700K4VM6 |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.193" (30.30mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 0.33µF ±10% Film Capacitor 700V Polypropylene (PP) Nonstandard |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 1 mOhm |
| عازلة المواد: | Polypropylene (PP) |
| وصف: | CAP FILM 0.33UF 700VAC CHAS MT |
| مواسعة: | 0.33µF |
| التطبيقات: | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل334HC3700K4VM6
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers