يشترى 3352-HX-X27-RC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
3352-HX-X27-RC
- رقم القطعة:
- 3352-HX-X27-RC
- الصانع:
- Critical Link
- وصف:
- MITYSOM-3352 W/ AM3352
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12574 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 3352-HX-X27-RC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 3352-HX-X27-RC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سرعة: | 800MHz |
|---|---|
| حجم / البعد: | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
| سلسلة: | MitySOM |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 256MB |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| وحدة / النوع المجلس: | MPU Core |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 3352-HX-X27-RC |
| فلاش الحجم: | 256MB |
| وصف موسع: | MitySOM Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3352 NEON SIMD 800MHz 256MB 256MB |
| وصف: | MITYSOM-3352 W/ AM3352 |
| النواة: | ARM® Cortex®-A8, AM3352 |
| نوع الموصل: | SO-DIMM-204 |
| شارك في المعالج: | NEON SIMD |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل3352-HX-X27-RC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0841-01-040-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1C 1GB DDR4 | تحقيق |
 |
CC-9C-V212-NC | Digi International | MODULE 9C 16MB SDRAM 4MB FLASH | تحقيق |
 |
TE0725-02-35-2C | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 XC7A35T-2C FLASH | تحقيق |
 |
3352-HX-XX7-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | تحقيق |
|
3352-HX-X47-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | تحقيق |
|
CC-9P-V502-ZA-C-B | Digi International | MODULE 9P 8MB SDRAM 4MB FLASH | تحقيق |
|
3352-HX-X27-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | تحقيق |
 |
3352-GX-X27-RC | Critical Link LLC | MITYSOM-335X SOM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog