يشترى 350LSU2200M51X106 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
350LSU2200M51X106
- رقم القطعة:
- 350LSU2200M51X106
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- SCREW TERMINAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19866 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.350LSU2200M51X106.pdf2.350LSU2200M51X106.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 350LSU2200M51X106 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 350LSU2200M51X106 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 350LSU2200M51X106 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل350LSU2200M51X106
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
UPW1C821MPD | Nichicon | CAP ALUM 820UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
 |
350LSU2200MNB51X118 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 350V SCREW | تحقيق |
 |
350LSU2200MEFC51X118 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
 |
350LSU10000MNB90X141 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 350V SCREW | تحقيق |
|
350LSU5600M77X96 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
 |
EEU-FC1V182 | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 1800UF 20% 35V RADIAL | تحقيق |
 |
UCD0J101MCL1GS | Nichicon | CAP ALUM 100UF 20% 6.3V SMD | تحقيق |
 |
EET-HC2E122LA | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 1200UF 20% 250V SNAP | تحقيق |
 |
ALS71H363NT200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 200V | تحقيق |
 |
UVZ1H471MHD1TO | Nichicon | CAP ALUM 470UF 20% 50V RADIAL | تحقيق |
 |
350LSU10000MNB77X191 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 350V SCREW | تحقيق |
|
ALS71A183QW350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 18000UF 350V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers