يشترى 3551-5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
3551-5
- رقم القطعة:
- 3551-5
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- BUSS FUSEBLOCK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13644 Pieces
- ورقة البيانات:
- 3551-5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 3551-5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 3551-5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | - |
|---|---|
| إنهاء نمط: | - |
| سلسلة: | - |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 3551-5 |
| نوع فوسهولدر: | - |
| نوع الصمامات: | - |
| فتيل الحجم: | 1/4" Dia x 1" L (6.4mm x 25.4mm) |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | - |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | BUSS FUSEBLOCK |
| التصويت الحالي: | - |
| اتصل المواد: | - |
| الاتصال إنهاء: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل3551-5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
3551-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
 |
03450621X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 300V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
CH143DMS | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 40A DIN RAIL | تحقيق |
 |
BK/HTB-98M-R | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 16A PNL MNT | تحقيق |
 |
LFH606001C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 600A DIN | تحقيق |
|
BK/S-8101-4-R | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | تحقيق |
|
HEY-AW-DRLC-B | Eaton | FUSE HOLDER CART 600V IN LINE | تحقيق |
|
LFJ102001CST | Littelfuse Inc. | 1000VDC 200A SPFJ HLDR 1PLE STD | تحقيق |
|
HCM | Eaton | BUSS FUSEHOLDER | تحقيق |
|
LJ600602C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | تحقيق |
|
298907-030 | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK BLT DWN 32V 250A CHASS | تحقيق |
|
BK/S-8102-4 | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | تحقيق |
|
HEB-AW-RYA | Eaton | FUSE HOLDR CART 600V 30A IN LINE | تحقيق |
 |
03453HS2ZX010 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers