يشترى 35MU335MC24532 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
35MU335MC24532
- رقم القطعة:
- 35MU335MC24532
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- CAP FILM 3.3UF 20% 35VDC 1812
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17966 Pieces
- ورقة البيانات:
- 35MU335MC24532.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 35MU335MC24532 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 35MU335MC24532 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 35V |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | - |
| تسامح: | ±20% |
| نهاية: | - |
| حجم / البعد: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| سلسلة: | PMLCAP®, MU |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 1812 (4532 Metric) |
| اسماء اخرى: | 1189-2533-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 5 (48 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 35MU335MC24532 |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.079" (2.00mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 3.3µF ±20% Film Capacitor 35V Acrylic, Metallized 1812 (4532 Metric) |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Acrylic, Metallized |
| وصف: | CAP FILM 3.3UF 20% 35VDC 1812 |
| مواسعة: | 3.3µF |
| التطبيقات: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل35MU335MC24532
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers