يشترى 35NHG01BI-400 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
35NHG01BI-400
- رقم القطعة:
- 35NHG01BI-400
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 35A 400V GG/GL SIZE 01
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13049 Pieces
- ورقة البيانات:
- 35NHG01BI-400.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 35NHG01BI-400 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 35NHG01BI-400 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 2.953" L x 1.181" W x 1.969" H (75.00mm x 30.00mm x 50.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| تصاعد نوع: | Holder |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 35NHG01BI-400 |
| وصف: | FUSE 35A 400V GG/GL SIZE 01 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل35NHG01BI-400
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TDC17-1-R | Eaton | FUSE CARTRIDGE 1A 250VAC 10PC | تحقيق |
|
35NHG000B-690 | Eaton | FUSE 35A 690V GG SIZE 000 | تحقيق |
 |
DZ27T25 | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 25A 500VAC NON STD | تحقيق |
|
35NHG02B | Eaton | FUSE SQUARE 35A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
35NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 35A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
35NHG000B | Eaton | FUSE SQ 35A 500VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
35NHG0B | Eaton | FUSE 35A 500V GG/GL SIZE 0 | تحقيق |
|
02CC500.Z | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 500A 600VAC/250VDC | تحقيق |
|
0LKS080.T | Littelfuse Inc. | FUSE LINK 80A 600VAC CYLINDRICAL | تحقيق |
|
LPJ-5SP | Eaton | FUSE CARTRIDGE 5A 600VAC/300VDC | تحقيق |
 |
2030.0022 | Schurter Inc. | FUSE BRD MNT 1.25A 125VAC/VDC | تحقيق |
 |
FWJ-150A | Eaton | FUSE CARTRIDGE 150A 1KVAC/800VDC | تحقيق |
|
CGL-30 | Eaton | LIMITRON FAST ACTING FUSE | تحقيق |
|
LA30QS1004 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 100A 300VAC/VDC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog