يشترى 35PFV270M10X10.5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
35PFV270M10X10.5
- رقم القطعة:
- 35PFV270M10X10.5
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- CAP POLY HYB 270UF 20% 35V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12730 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.35PFV270M10X10.5.pdf2.35PFV270M10X10.5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 35PFV270M10X10.5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 35PFV270M10X10.5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 35V |
|---|---|
| اكتب: | Hybrid |
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | 0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm) |
| حجم / البعد: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| سلسلة: | PFV |
| تموج الحالي - التردد المنخفض: | 100mA @ 120Hz |
| تموج الحالي - عالية التردد: | 2A @ 100kHz |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - SMD |
| اسماء اخرى: | 35PFV270M100010X10.5DKR 35PFV270M100010X10.5DKR-ND 35PFV270M10X10.5DKR |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 35PFV270M10X10.5 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 4000 Hrs @ 125°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.413" (10.50mm) |
| وصف موسع: | 270µF ±20% 35V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 20 mOhm 4000 Hrs @ 125°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 20 mOhm |
| وصف: | CAP POLY HYB 270UF 20% 35V SMD |
| مواسعة: | 270µF |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل35PFV270M10X10.5
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers