يشترى 35THV10M6.3X6.1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
35THV10M6.3X6.1
- رقم القطعة:
- 35THV10M6.3X6.1
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- SMD CAP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15846 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 35THV10M6.3X6.1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 35THV10M6.3X6.1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 35THV10M6.3X6.1 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | SMD CAP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل35THV10M6.3X6.1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
50YXM10MEFCT15X11 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 50V RADIAL | تحقيق |
 |
35THV100M8X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 35V SMD | تحقيق |
 |
URS2A330MPD | Nichicon | CAP ALUM 33UF 20% 100V RADIAL | تحقيق |
 |
35THV22M6.3X8 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 35V SMD | تحقيق |
 |
MAL215841103E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 10000UF 20% 50V SNAP | تحقيق |
 |
35THV33M6.3X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 35V SMD | تحقيق |
 |
ESMQ401VSN121MP25S | United Chemi-Con | CAP ALUM 120UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
35THV33M6.3X8 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 35V SMD | تحقيق |
 |
35THV100M10X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 35V SMD | تحقيق |
 |
UHV1A331MED1TA | Nichicon | CAP ALUM 330UF 20% 10V RADIAL | تحقيق |
 |
229LBB035M2EF | Illinois Capacitor | CAP ALUM 22000UF 20% 35V SNAP | تحقيق |
 |
UPW1C330MDD6 | Nichicon | CAP ALUM 33UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
 |
ALS70U133NJ250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 13000UF 250V | تحقيق |
|
35THV220M10X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 35V SMD | تحقيق |
|
35THV47M8X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 35V SMD | تحقيق |
 |
35THV47M6.3X8 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 35V SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog