يشترى 36405E106ZAA100 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
36405E106ZAA100
- رقم القطعة:
- 36405E106ZAA100
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAPACITOR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19576 Pieces
- ورقة البيانات:
- 36405E106ZAA100.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 36405E106ZAA100 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 36405E106ZAA100 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 36405E106ZAA100 |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAPACITOR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل36405E106ZAA100
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
36405E106MAA100 | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
 |
1808J0505P60CCR | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | تحقيق |
 |
A270J15C0GH5UAA | Vishay BC Components | CAP CER 27PF 100V C0G/NP0 AXIAL | تحقيق |
|
0603J0250473MDT | Knowles Syfer | CAP CER 0.047UF 25V X7R 0603 | تحقيق |
|
1210Y0250181FFT | Knowles Syfer | CAP CER 180PF 25V C0G/NP0 1210 | تحقيق |
|
1825J1K20183MXT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | تحقيق |
 |
C0805C152JCRACTU | KEMET | CAP CER 1500PF 500V X7R 0805 | تحقيق |
|
0505Y0500560GQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0505 | تحقيق |
|
2220Y0100681KCR | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
 |
C0603C335K9PACTU | KEMET | CAP CER 3.3UF 6.3V X5R 0603 | تحقيق |
 |
C921U152MUWDCA7317 | KEMET | CAP CER 1500PF 400VAC Y5U RADIAL | تحقيق |
|
1825J1K50152MXT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | تحقيق |
|
0603J300P700HQT | Knowles Syfer | CAP CER 0.70PF 300V C0G/NP0 0603 | تحقيق |
|
2220Y5000333JXT | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
|
2220Y0160151KFR | Knowles Syfer | CAP CER 150PF 16V C0G/NP0 2220 | تحقيق |
|
1825Y5000821JCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | تحقيق |
|
1825J1K20180GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers